焊錫膏的發展 - 綠志島—領先綠色科技

        在最初的焊錫行業里，并沒有生產焊錫膏，也就是說焊錫材料只有焊錫條和焊錫絲兩大類。后來在20世紀70年代期間，迅速發展起來的表面貼裝技術，簡稱SMT，需要一種適合于該項技術的焊錫方法，于是焊錫膏應運而生。SMT是指在印刷電路板的焊盤上印刷和涂布焊錫膏，先是將表面貼裝元器件準確的貼放在涂抹有焊錫膏的焊盤上，然后按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，待焊錫膏熔液冷卻后自然形成一個焊點，從而實現冶金連接的技術。

        焊錫膏是一個成分復雜多樣的焊錫材料，焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏狀物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，所以可以輕微的固定住元器件，經過焊錫后，溶劑和添加劑都揮發掉后，焊錫膏就可以將被焊元器件和焊盤永久連接在一起。