焊錫時產生孔隙 - 綠志島—領先綠色科技

本文來自專業焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
產生孔隙原因及危害

通常來說，在焊錫時形成孔隙與焊接接頭有關。比如SMT技術使用焊錫膏時，產生的絕大部分孔隙是在焊點和PCB板焊點之間，并且都是大孔隙，只有在少量焊縫中，存在少量的小孔隙。因為孔隙的生長會演變成大的裂紋，孔隙也會增加焊料的負擔，這也就是孔隙會對焊接接頭的機械性能造成影響的原因，還會損害接頭的強度，以及焊接接頭的延展性和使用壽命等。
 
焊料在凝固時會發生收縮，此時焊接電鍍通孔時的分層排氣和夾帶焊劑等也會產生孔隙。其實形成孔隙的過程是復雜的，還要依據金屬的可焊性來決定。并且助焊劑的活性在使用中越變越低，加重了金屬的負荷，減少了焊料顆粒的大小也可能增加孔隙。孔隙的產生還與焊料粉的拒接和消除固定金屬氧化物之間的時間分配相關。焊錫膏聚集月快，產生的孔隙也就越多。
 
減少孔隙產生的方法
1.改進元器件或電路板的可焊性；
2.使用有更高活性的助焊劑；
3.減少焊料粉狀氧化物；
4.降低軟熔鉛的預熱程度。